市两会履职篇：瞄准“针尖”领域 闯出“强芯”之路
1月10日，在无锡市十五届政协二次会议上，社市委副主委任克奇代表九三学社作题为《瞄准“针尖”领域 闯出“强芯”之路》的大会发言。
无锡是国内集成电路产业主要发源地之一，产业规模大、特色和优势明显、未来发展潜力巨大。2022 年发展势态继续强劲，预计同比增长达 9.66%。随着芯片设计、制造、封装等领域新技术新工艺不断出现，集成电路技术和产业发展掀起了新一轮的激烈竞争。无锡面临着功能被替代、优势被追平、地位被赶超的风险，存在着重大创新平台数量能级不够、产业链顶端的龙头型企业缺乏、产业紧缺的创新人才供给不足、产业生态系统尚不健全等现实问题。
为此，任克奇副主委建议：
一是抢抓发展机遇，优化战略布局。发挥国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、无锡国家“芯火”双创基地等领先技术优势，加快布局集成电路装备制造、第三代半导体材料制备及基于第三代半导体集成电路制造、最新工艺节点芯片制造。推进无锡集成电路国际供应链创新示范区建设，促进长三角集成电路上下游供应链和产业链集聚融合、集群发展，撬动无锡集成电路产业全球版图位势不断前移。发挥各板块资源禀赋，巩固优化“制造在新吴、设计在滨湖、封测在江阴、硅片在宜兴”的“一核多元”差异化发展路径。
二是强化技术攻关，瞄准“针尖”领域。聚焦“核心三业”（设计、制造、封测）和配套“双业”（设计、制造），着力攻关芯片设计和自主知识产权两方面核心技术。鼓励设计公司上市并通过收购兼并重组，快速做大做强；鼓励技术先进的 IDM 企业和晶圆代工扩产能、延链条、拓市场，填补生产过程“缺环”，产业发展“短板”；鼓励有能力的科研机构承担重大项目、重大技术研发，探索新型架构芯片、硅光芯片、量子集成电路等尖端技术；鼓励 5G、车联网、精密制造等相关产业与芯片设计制造等行业融合发展，提升产业附加值。
三是突出产业优势，闯出“强芯”之路。加大集成电路终端企业与龙头企业招引力度，推进天津中环、上海华虹等在锡后期项目，壮大华润微电子、中科芯、长电科技等在业界有影响力的龙头企业，确保企业加速集聚、产能持续释放。鼓励整机单位优先采用国产化或者本地的自主产品，鼓励无锡传统优势产业与集成电路企业配套，鼓励申威处理器、FPGA 等核心产品的市场化推进，打造完善、快捷和智慧的集成电路产业供应链。建成一批集成电路装备与材料方面的专业园区，推动产业链上下游需求对接，形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备和支撑服务等领域的集成电路完整产业链闭环。
四是优化生态体系，促进融合创新。推进国家“芯火”平台、无锡功率半导体、自主可控的特色工艺平台等创新服务平台建设，确保基础研究、技术创新、工程化应用、产业化创新以及资金保障等方面协同推进。借助东大无锡校区发展契机，建设微电子学院（集成电路学院），促进以需求为导向的产业链与创新链融合。推进无锡集成电路全产业链保税模式改革试点等先行先试政策，发挥资本等相关要素赋能作用，构建更具韧性、更有活力的供应链、产业链、创新链、人才链生态合作圈。